芯片产业人才缺口大, 海归创“芯”成2019重点方向
2019 海归创业“中国芯”方向 芯片,被称作“现代工业的粮食”,是信息技术产品最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车,到高铁、电网、工业控制,再到物联网、大数据、云计算…&he..
2019 海归创业“中国芯”方向 芯片,被称作“现代工业的粮食”,是信息技术产品最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车,到高铁、电网、工业控制,再到物联网、大数据、云计算…&he..
SiC器件的使用目前看来只是一个小开始,从上游产业链来说,开始扩大规模和锁定货源,这是一个很有意思的事情。 2019年1月,Cree与ST签署一项为期多年的2.5亿美元规模的生产供应协议,Wolfspeed将会向ST供应150㎜Si..
美国Technavio公司在其报告《全球宽禁带(WBG)功率半导体器件市场2019-2023》中预测2019至2023年WBG功率半导体器件市场复合年增长率(CAGR)将达到39%,并在2023年达到21.9亿美元。 &nbs..
日前,德国大厂英飞凌宣布,已收购一家名为Siltectra的初创企业,将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于碳化硅(SiC)晶..
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新报告,预测2017∼2022年之间全球将兴建16座功率及化合物半导体晶圆厂,每月投片量将冲上120万片8吋约当晶圆规模。法人表示,金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体..
你知道吗? 到2025年,通信行业将消耗全球20%的电力。 随着4K/8K、VR/AR、自动驾驶、机器人、视频监控等应用蓬勃生长,一场伴随着5G万物智联而来的数据海啸正滚滚袭来,而海量数据引发的电力消耗也必将成..
第一代半导体材料Si点燃了信息产业发展的“星星之火”,而Si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群,促使英特尔等世界半导体巨头的诞生,95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是由Si材料制作。 目前..