宽禁带|Technavio预测：到2023年宽带隙功率半导体器件市场的复合年增长率达到39％，源于信号处理应用的不断增加
美国Technavio公司在其报告《全球宽禁带（WBG）功率半导体器件市场2019-2023》中预测2019至2023年WBG功率半导体器件市场复合年增长率（CAGR）将达到39%，并在2023年达到21.9亿美元。 &nbs..
2018-12-17
SiC器件大战一触即发
日前，德国大厂英飞凌宣布，已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC）晶..
2018-11-29
SEMI：功率暨化合物半导体将迎来高速成长
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新报告，预测2017∼2022年之间全球将兴建16座功率及化合物半导体晶圆厂，每月投片量将冲上120万片8吋约当晶圆规模。法人表示，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体..
2018-10-16
必须重视5G基站耗电问题
你知道吗？ 到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力。 随着4K/8K、VR/AR、自动驾驶、机器人、视频监控等应用蓬勃生长，一场伴随着5G万物智联而来的数据海啸正滚滚袭来，而海量数据引发的电力消耗也必将成..
2018-10-10
第三代半导体SiC技术的崛起
第一代半导体材料Si点燃了信息产业发展的“星星之火”，而Si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群，促使英特尔等世界半导体巨头的诞生，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是由Si材料制作。 目前..
